岗位职责简述： 
1.主要编写嵌入式系统硬件总体方案和详细方案；
2.负责硬件详细设计及实现，包含原理图设计、PCB layout设计；
3.进行硬件选型（单片机和其他元器件）及系统分析；；
4.硬件测试电路板的制作，硬件的调试及生产支持，以及相关设计文档的编写。

专业素质要求： 
1. 在校期间有丰富的产品硬件开发经验，解决电子电路开发、测试、生产等问题；
2. 熟练使用PROTEL或PADS或其他相关EDA设计软件，进行电路原理图、PCB图设计。（必须）
3. 熟练掌握51单片机、AVR单片机、ARM7内核单片机或其它单片机应用系统设计中的至少一种硬件设计。（必须）
4. 熟悉嵌入式C语言，有一定的实际项目编程经验。（必须）
5. 能熟练地使用各种仪器，进行硬件的测试和调试，并有一定电路板焊接基础。（必须）
6. 有四层PCB LAYOUT设计经验者, 有电子产品电磁兼容性设计经验者，熟悉生产工艺者，有STM32开发经验者；（优先）
7. 有较强的责任心,良好团队协作能力、沟通能力、谦虚踏实；
8. 熟悉PLC硬件控制电路设计，有一定的实际设计经验。

此岗位在毕业前签订实习生协议，对实习期间表现优异者进行重点培养，并享受公司相关福利，毕业后可成为正式员工。